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球型银粉常见应用领域

QY系列球形(类球形)银粉具有结晶度高球形度高、易分散、填充密度高、烧结收缩率小等特点,主要用于陶瓷金属化浆料、光伏电池正/背/异质结银浆、片式电感内电极浆料和端电极浆料、及厚膜集成电路等中高温烧结型导体浆料的主体填料。


球型银粉


型号
平均粒径
μm
振实密度
g/cm³
比表面积
m²/g
灼烧减量%
540℃灼烧
应用
QY-01 0.5-1.5 4-5 0.5-1 <1 适用于中高温烧结型导体浆料
QY-02 1-2 >6 <0.5 <0.6
QY-03 2-3 >6 <0.5 <0.5

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