银端电极浆料
银灰色膏状流体,主要由银粉、玻璃粉和有机黏合剂组成,不含铅、镉、六价铬等禁用物质,符合 RoHS 指令环保要求,应用于 COG 电容器,作端电极用。
产品特性:
• 烧结后端头银层致密。
• 导电率高。
• 烧结后与瓷体结合紧密,附着力高。
推荐使用方法:
搅拌:使用前慢速搅拌均匀。
封端:用匹配的设备及技术参数进行封端。
干燥:链式烘炉 (适量抽风) 100~150℃(峰值温度),20~30min(全程时间)。
烧结:链式隧道炉 ,通风量充足,确保有机体系完全分解。建议根据瓷体体系选择具体的烧结温度。
建议烧结条件如下:烧结峰值温度(℃)750±10 ,峰值时间(min)10~15,全程时间(min)60~75。
型号
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固含量(%)
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粘度(Pa·s)
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细度
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适用性
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YJDG1375-78
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78±1.5
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23.0±5.0
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≤10.0μm
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COG 材质
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(注*:粘度检测条件为Brookfield HBDV-Ⅱ+,CP52,10rpm,25±0.5℃)
产品在MLCC上应用示意图: